研究領域

Advanced Electronic Packaging

先進電子構裝技術

隨著科技的進步，電子產品皆走向輕薄短小，在微小尺寸下提高運算能力，將是電子構裝技術所需面臨的重要議題。本實驗室於此領域之研究包含銅接合技術、低溫接合材料及錫晶鬚之相關研究。

Thermoelectric Module Reliability

熱電模組材料開發

熱電材料是一種能將電能與熱能相互轉換的材料，可將廢棄熱能直接轉換成電能，對於工廠或汽車所排放的廢熱進行回收發電是相當吸引人的應用。本實驗室研究熱電材料金屬電極與擴散阻障層之材料選擇，並從材料界面角度探討其與熱電性質關係。​

Thin Film for High Reliability Device

高可靠度元件薄膜度層開發

當金屬處在具有電解質水溶液之環境下，陽極處金屬先被氧化失去電子，接著電子使電解質中的物體還原，鬆散的氧化物使材料表面出現裂縫與孔洞，導致腐蝕反應持續進行。本實驗室研究各式處理層之機械性質，並且開發新式薄膜鍍層，以提高元件的可靠度。​