國科會計畫
1. 「高功率元件構裝之銅膠接合技術研究」； 2022 ~ 2025
2. 「低中溫鍺碲與錫碲熱電模組之界面反應與熱電性質研究」； 2021 ~ 2024
3. 「常壓低溫銅接合技術」； 2019 ~ 2022
4. 「薄膜熱電模組中金屬電極界面反應對熱電性質影響之研究」； 2018 ~ 2021
5. 「低溫無鉛銲料之開發與低溫接合晶片翹曲之研究」； 2015 ~ 2018
6. 「無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組」； 2015 ~ 2018
7. 「以同步輻射次微米X光繞射法分析無鉛材料於三維電子構裝之微銲點與熱電材料模組之應用」； 2012 ~ 2015
8. 「表面處理抑制錫晶鬚生成並以同步輻射X光繞射進行界面特性分析」； 2009 ~ 2012
9. 「微胞技術製備奈米氧化錫抑制錫晶鬚成長」； 2008 ~ 2009
10. 「錫銀鉍與錫銀鉍銦無鉛銲錫系統之介面反應動力學與電遷移對其微結構之影響及可靠度研究」； 2007 ~ 2008
11. 「錫銀鉍(SnAgBi)與錫銀鉍銦(SnAgBiIn)無鉛銲錫系統之電遷移對其微結構及失效機制研究」； 2006 ~ 2007
12. 「電遷移作用於無鉛銲錫中純錫之微結構動力學研究」； 2006
產學合作對象
